美国商务部拟拨款最多3.89亿美元支持芯片研发，三家企业获资助
美国商务部将拨款最多 3.89 亿美元，用于支持芯片研发。Vertical Semiconductor 将获得最高 7300 万美元研发资金。Helion 将获得最高 1.75 亿美元用于功率半导体研发。Sibelco 将获得最高 5600 万美元，用于超高纯度石英研发。
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