Elon Musk:SpaceX内部正探索造芯,目标2028年3月量产
SpaceX 今晨于美股盘后发布了第三季度财报,在财报发布后的投资者电话会上,分析师 Adam Jonas 向 Elon Musk 询问了关于“SpaceX 是否已购买光刻机设备,以及内部芯片制造进度”的问题。 Elon Musk 回答表示:“我们目前还在摸索芯片制造技术。我可以透露一下我们内部的预期,不过这些预期显然存在很大的不确定性,因为我们还不知道自己能否真正实现目标。但我们内部目前的目标是,争取在明年 5 月或 6 月左右,制造出第一颗能够正常运行的测试芯片。这
SpaceX 今晨于美股盘后发布了第三季度财报,在财报发布后的投资者电话会上,分析师 Adam Jonas 向 Elon Musk 询问了关于“SpaceX 是否已购买光刻机设备,以及内部芯片制造进度”的问题。
Elon Musk 回答表示:“我们目前还在摸索芯片制造技术。我可以透露一下我们内部的预期,不过这些预期显然存在很大的不确定性,因为我们还不知道自己能否真正实现目标。但我们内部目前的目标是,争取在明年 5 月或 6 月左右,制造出第一颗能够正常运行的测试芯片。这只会是一颗 SRAM 芯片之类的产品,主要用于测试整条生产线。
它将在奥斯汀的研究型晶圆厂完成。我们的目标是,到 2028 年第三季度,在位于 Gibbons Creek 的 Terafab 主厂区实现大规模量产。当然,这些时间节点都非常激进。为了实现这一目标,我们非常感谢 ASML 以及所有其他供应商的支持,感谢他们加快设备交付进度。”
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