软银支持的DayOne数据中心拟在美国IPO募资至多50亿美元(金十数据APP)
据路透社报道,知情人士透露获软银支持的DayOne数据中心计划在美国首次公开募股(IPO)中募资至多50亿美元,DayOne计划最晚于今年年底在纳斯达克上市美国存托股票(ADS)。该公司已于周一向美国证券交易委员会(SEC)提交IPO招股说明书。根据该公司提交给SEC的文件,DayOne总部位于新加坡,今年上半年营收同比增长逾三倍,达到5.12亿美元;同期净亏损从1350万美元扩大至8190万美元。
据路透社报道,知情人士透露获软银支持的DayOne数据中心计划在美国首次公开募股(IPO)中募资至多50亿美元,DayOne计划最晚于今年年底在纳斯达克上市美国存托股票(ADS)。该公司已于周一向美国证券交易委员会(SEC)提交IPO招股说明书。根据该公司提交给SEC的文件,DayOne总部位于新加坡,今年上半年营收同比增长逾三倍,达到5.12亿美元;同期净亏损从1350万美元扩大至8190万美元。
相关阅读
Arc开源USDC借贷示例应用,支持开发者快速集成加密抵押借款功能
Arc宣布开源一款基于Borrow Kit构建的USDC借款示例应用,帮助开发者在Arc生态中快速接入加密资产抵押借贷功能。 据介绍,该示例应用展示了完整借贷流程,包括发现借贷市场、确定贷款规模、存入cirBTC作为抵押品、借出USDC、监控仓位健康度、偿还贷款以及关闭借贷头寸等步骤。 Arc表示,开发者无需编写自定义智能合约代码,也无需直接维护与借贷协议的集成,即可在应用中构建基于加密资产抵押的借款功能。
无需编写自定义智能合约,Arc开源USDC借贷示例应用
Circle 旗下 L1 网络 Arc 开源基于 Borrow Kit 的 USDC 借贷示例应用。该示例覆盖市场发现、贷款规模测算、存入 cirBTC 作为抵押、借出 USDC、健康度监控、还款与平仓等流程。官方表示,开发者无需编写自定义智能合约,也无需维护与借贷协议的直接集成。
AMD苏姿丰密会台积电,证实在台百亿美元投资将加码
据台媒《经济日报》报道,AMD(AMD.O)CEO苏姿丰今天密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁等代工与品牌大厂,下午更驱车直奔新竹密会晶圆代工龙头台积电。面对强劲的AI运算需求,苏姿丰证实,AMD先前宣布在台投资100亿美元(约新台币3176亿元)的供应链计划不仅符合进度,更因市场需求暴增,已决定调高相关投资金额,未来将持续扩大在台供应链投资。 苏姿丰表示,AMD与关键供应商及合作伙伴保持紧密合作非常重要。